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牌号 |
成份(Cu:Mo70Cu:Cu) |
密度g/cm 3 |
热导率W/M.K |
热膨胀系数(10 -6 /K) |
抗拉强度Mpa |
Cu-MoCu-Cu141 |
1:4:1 |
9.5 |
220 |
7.3-10.0-8.5 |
380 |
Cu-MoCu-Cu232 |
2:3:2 |
9.3 |
255 |
7.3-11.0-9.0 |
350 |
Cu-MoCu-Cu111 |
1:1:1 |
9.2 |
260 |
9.5 |
310 |
Cu-MoCu-Cu212 |
2:1:2 |
9.1 |
300 |
9.5 |
230 |
特性:
1、此产品性能和用途类似于铜钼铜,芯材通常是Mo70Cu30,也可以选用Mo50Cu50等。铜-钼铜-铜的热膨胀系数是可调的。铜-钼铜-铜在x和y偏向的热膨胀系数差别,并且比钨铜、钼铜和CMC的热导率高。Cu/Mo70Cu/Cu同样可冲
2、功率电子器件和电路在运行时会爆发大宗的热。热沉质料有助于消除芯片热量,将其传输到其他介质,维持芯片稳定事情。
3、具有与差别基体相匹配的热膨胀系数及高的热导率;优良的高温稳定性及均一性;优良的加工性能;
应用:
1、其膨胀系数和热导率具有可设计性,用于射频、微波和半导体大功率器件。