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铍铜、磷青铜、铍青铜、铝青铜,氧化铝铜,钼铜合金优质供应商,品质包管
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焊接铜合金
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特性:

1、 功率电子器件和电路在运行时会爆发大宗的热。热沉质料有助于消除芯片热量,将其传输到其他介质,维持芯片稳定事情。

2、 具有与差别基体相匹配的热膨胀系数及高的热导率;优良的高温稳定性及均一性;优良的加工性能;

3、 钨铜合金是以钨元素为基、铜元素为副组成的一种两相结构伪合金,是金属中的复合质料。钨铜电子封装片,既具有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,尤为可贵的是,其热膨胀系数和导热导电性可以通过调解质料的身分而加以设计,


铜合金 NO:钨铜合金

产地:国产

化学成份:



铜合金 NO


钨含量

%

铜含量

%

密度

g/cm 3

热膨胀系数

(10 -6 /K)


W90Cu10


90 ± 1

余量

17.0

6.5


W85Cu15


85 ± 1

余量

16.4

7.0


W80Cu20


80 ± 1

余量

15.6

8.3


W75Cu25


75 ± 1

余量

14.9

9.0


W50Cu50


50 ± 1

余量

12.2

12.5 


特性:

1、 功率电子器件和电路在运行时会爆发大宗的热。热沉质料有助于消除芯片热量,将其传输到其他介质,维持芯片稳定事情。

2、 具有与差别基体相匹配的热膨胀系数及高的热导率;优良的高温稳定性及均一性;优良的加工性能;

3、 钨铜合金是以钨元素为基、铜元素为副组成的一种两相结构伪合金,是金属中的复合质料。钨铜电子封装片,既具有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,尤为可贵的是,其热膨胀系数和导热导电性可以通过调解质料的身分而加以设计,因而给该质料的应用带来了极大的便当。我们接纳高纯的优质原料,经压制成形、高温烧结及熔渗后,获得性能优良的WCu电子封装质料及热沉质料。


应用:

1、适用于与大功率器件封装的质料,如基片、电极等;高性能的引线框架;热控装置的热控板和散热器等。

2、钼铜、钨铜、铜-钼-铜(CMC)、铜-钼铜-铜(Cu/Mo C u /Cu)和多层式铜-钼-铜(S-CMC)质料结合了钼、钨的低热膨胀率和铜的高热导率,可有效释放电子器件的热量,有助于冷却IGBT模块、RF功率放大器、LED芯片等种种产品,可用于大规模集成电路和大功率微波器件中作为金属基片、热控板、热沉质料和引线框架。



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